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散热膏在电子器件中的作用


  散热膏应该是指导热硅脂。它是一种用于辅助散热的膏状物质。很多电子器件在工作时会产生热量,而自身却又非常怕热,所有都会装有散热器。
  使用导热硅脂并不是因为它本身有多好的散热作用,而是用来填充半导体器件和散热器之间的间隙。这是一个不得已的补救措施。
  因为在半导体器件和散热器之间不可能做到“天衣无缝”,如果在显微镜下观看,加工精度再高的表面也是高低不平的。既使是达到了光洁平整的要求,在经历反复升温降温过程后,也不可避免的会出现扭曲变形而形成充斥空气的间隙。而空气的导热系数只有0.026,但铜或铝制成的散热器,导热系数达200~400之间,是空气的一万倍左右。
  如果不加导热硅脂,会有相当一部分接触面的热传导被空气阻断,这就使散热器难以发挥应有的作用,导热硅脂的作用就是用来填充这些空隙的。但导热硅脂的导热系数只有1~6,介于二者之间。所以它在这当中只能起到补充作用,而不能当作散热的主力军。有人在电子元件和散热器之间涂抺了很厚的导热硅脂,这只能阻碍热量的传导。
  标准的导热硅脂使用方法应该是在器件和散热器两面都涂上硅脂,然后再压紧把多余的部分挤出,让能接触到的金属尽可能挨在一起,导热硅脂只用来填充那些无法闭合的间隙,这样才能取得最佳的散热效果。

  实际上导热硅脂的导热效果并不太好,它的主要优势在于绝缘、防腐和不凝固。有人曾用牙膏做过测试,其导热效果甚至好于普通导热硅脂。但导热硅脂的上述三个优势它都不具备,所以千万不要用牙膏来替代导热硅脂。


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